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| 专利名称： | 一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板 |
| 公开（告）号： | CN201781686U |
| 公开（公告）日： | 2011-03-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020286399.1 |
| 申请日： | 2010-08-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有分别贯穿所述的多层刚性电路板和所述的陶瓷电路板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基多层刚性电路板。
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发布日期：2011-06-16 15:03:00