| 专利名称： | 一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法 |
| 公开（告）号： | CN101699934B |
| 公开（公告）日： | 2011-04-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910193591.8 |
| 申请日： | 2009-11-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王斌;陈华巍;姚静宇;盛从学 |
| 内容： | 本发明公开了一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板前处理；b、图形转移；c、制作导通孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型；本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法。 |
发布日期：2011-06-21 10:45:00