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| 专利名称： | 陶瓷基刚挠结合多层电路板 |
| 公开（告）号： | CN201805616U |
| 公开（公告）日： | 2011-04-20 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020286414.2 |
| 申请日： | 2010-08-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 |
| 内容： | 本实用新型公开了陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
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发布日期：2011-06-20 15:37:00