| 专利名称： | 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品 |
| 公开（告）号： | CN102044347A |
| 公开（公告）日： | 2011-05-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201110027948.2 |
| 申请日： | 2011-01-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 浙江乐银合金有限公司;张树堂 |
| (申请)专利权（人）： | 郑晓杰;张树堂 |
| 内容： | 本发明公开了一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品，它是在以银铜为基体中加入稀土铜合金、碱土金属，镍及导电陶瓷所组成。其成分质量百分比为：铜7~60%，镍3~25%，稀土铜合金0.08~10%，导电陶瓷0.03~5%，碱土金属0.02~1.5%，余量为银。它可广泛应用在中负荷继电器和小负荷接触器上。从而可大幅度降低铆钉用丝材的成本。并具有高的抗熔焊性，低的表面接触电阻。是一种经济技术综合性能优选的触头材料。 |
发布日期：2011-06-21 14:57:00