| 专利名称： | 陶瓷辐射散热结构 |
| 公开（告）号： | CN201854534U |
| 公开（公告）日： | 2011-06-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020235811.7 |
| 申请日： | 2010-06-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 景德镇正宇奈米科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈烱勋 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷辐射散热结构，用以对发热源进行散热，该陶瓷辐射散热结构包括陶瓷基板、第一辐射散热膜及多孔散热片，陶瓷基板的一面贴附至发热源，陶瓷基板的另一面具有第一辐射散热膜，且多孔散热片进一步贴附至第一辐射散热膜，多孔散热片具有至少一散热孔，散热孔的内壁具有第二辐射散热膜。由于第一辐射散热膜与第二辐射散热膜可藉具有高效率的热辐射方式将热向外传播，因此，本实用新型的陶瓷辐射散热结构可将发热源所传导的热快速散热至外部，尤其是该至少一散热孔上的第二辐射散热膜对热辐射散热具有加成效应，可大幅提高整体散热效率。
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发布日期：2011-06-22 15:55:00