| 专利名称： | 一种孔结构可控的多孔陶瓷的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101279850B |
| 公开（公告）日： | 2011-07-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810018176.4 |
| 申请日： | 2008-05-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安理工大学; |
| (申请)专利权（人）： | 赵康; 汤玉斐; 李大玉; |
| 内容： | 本发明公开的一种孔结构可控的多孔陶瓷的制备方法，利用流延成型技术和叠层热合工艺，经过制浆、流延、叠层、热合、切片、再叠层、再热合和烧结等工序，通过控制流延生坯的厚度、叠层的顺序、叠层时生坯的层数和切片的厚度，制备得到孔结构可控的多孔陶瓷，具有孔径小、孔隙率高、通孔率100％以及孔规则排列的特点。其比表面积高，外形美观，可规模生产。本发明制备的孔规则排列的多孔陶瓷支架可广泛用于过滤材料、催化剂载体、减震材料、吸音材料、燃料电池、人工骨替代材料和药物释放载体等。 |
发布日期：2013-07-06 09:36:00