专利名称: 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
公开(告)号: CN201893320U
公开(公告)日: 2011-07-06 00:00:00
申请(专利)号: CN201020535757.8
申请日: 2010-09-17 00:00:00
发明(设计)人: 北京时代民芯科技有限公司; 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所;
(申请)专利权(人): 于海平; 曹玉生; 林鹏荣;
内容:     一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置,其特征在于包括上料管、料仓、外套、活门和帽盖,上料管、料仓与活门依次连接,其管腔沿轴向相对,料仓与活门分别套装于外套和帽盖内,帽盖具有出料口,且出料口与活门管腔相对。焊柱通过上料管装于植柱装置的管腔内,植柱时,将植柱装置垂直放置于被焊管壳上,料仓在外套内带动活门沿轴向运动,从而利用活门管腔的开闭控制焊柱的送出,实现对焊柱的自动植柱。利用本实用新型解决了人工植柱费时费力且精度低的问题,大大提高了工作效率与植柱精度。  

发布日期:2013-07-08 09:55:00

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