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| 专利名称： | 压电陶瓷多层执行器的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101601147B |
| 公开（公告）日： | 2011-08-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880003824.7 申 |
| 申请日： | 2008-01-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西门子公司; |
| (申请)专利权（人）： | A·伦克; C·舒; A·冈斯特; S·科尼利; A·曼托万; J·扎普夫; |
| 内容： | 本发明公开了用于制造压电陶瓷多层执行器的各种制造方法。在所述制造方法的范围内，对多层条(10)以电化学或者机械方式进行处理，使得产生凹陷结构。在该凹陷(40)内的电极(20)的侧面(22；24)借助于注浆被电绝缘，以便通过印上外部金属化而能够接触其余电极。
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发布日期：2013-07-09 17:24:00