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| 专利名称： | 陶瓷电子元器件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1826673B |
| 公开（公告）日： | 2011-04-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480020695.4 |
| 申请日： | 2004-07-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 大槻淳;长井淳夫 |
| 内容： | 把主成分为金属的膏加在至少一个绝缘片上，形成至少一层导电层。烧结其上形成有所述至少一层导电层的至少一个绝缘片，得到至少一个烧结体。检测所述至少一个烧结体的至少一层导电层中所含金属的量。根据所测得的金属的量，从所述至少一个烧结体中选择烧结体。在所选出的烧结体上形成外电极，制得陶瓷电子元器件。金属量的检测也可以在绝缘片上形成主成分为金属的导电层之后进行。这种方法能够在制造过程的早期阶段检测缺陷，因此，能高效率制造陶瓷电子元器件。
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发布日期：2011-06-21 10:51:00