| 专利名称： | 一种陶瓷封装基座 |
| 公开（告）号： | CN201812816U |
| 公开（公告）日： | 2011-04-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020238271.8 |
| 申请日： | 2010-06-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 邱基华;刘建伟 |
| 内容： | 一种陶瓷封装基座，包括：封装基底、印刷于其上的线路布局层以及设于封装基底和线路布局层四周的封装固定层，该线路布局层包括至少一个金属浆料区，在未设置金属浆料的留白区域还设有至少一个与金属浆料区对应的补偿金属浆料区。本实用新型提供的陶瓷封装基座利用在封装基底上印刷金属浆料图案时，在封装基底上增加了与金属浆料区均匀、对称分布的补偿金属浆料区，使烧结时金属浆料与陶瓷收缩均匀，减小了应力，从而降低了烧结后基座变形的可能性，能够有效改善基座变形的情况，为后续晶体元件的贴装提供了可靠的保证，进而提高了基座产品的成品率，大大降低成本，提高产品的竞争力。
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发布日期：2011-06-21 10:53:00