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| 专利名称： | 软陶瓷复合式金属基板 |
| 公开（告）号： | CN201820746U |
| 公开（公告）日： | 2011-05-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020529423.X |
| 申请日： | 2010-09-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 陈尧明;韩德行;郑垂煌;陈天一 |
| (申请)专利权（人）： | 陈尧明;韩德行;郑垂煌;陈天一 |
| 内容： | 一种软陶瓷复合式金属基板，设置有金属基板，该金属基板表面涂布有软陶瓷散热漆，并加热使其硬化成软陶瓷散热漆层，并于软陶瓷散热漆层表面依序设置有一导热胶膜以及铜箔层，使铜箔层可凭借导热胶膜稳固的定位于软陶瓷散热漆层上，可利用涂布软陶瓷散热漆的厚度来控制软陶瓷散热漆层的形成厚度，以改变软陶瓷散热漆层所提供的耐击穿电压，以让制造者在不改变制程的状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金属基板，并降低成本。
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发布日期：2011-06-21 15:04:00