| 专利名称： | 电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺 |
| 公开（告）号： | CN102050641A |
| 公开（公告）日： | 2011-05-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910272533.4 |
| 申请日： | 2009-10-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 襄樊同泰新技术开发有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 廖全意 |
| 内容： | 一种电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺，用于二次金属化表面成型。包括紫外照相计算机系统、高压喷射装置、丝网印刷和烧结镍工艺；在一次金属化层表面涂上荧光渗透液后，紫外线照相计算机系统对其表面照相，通过数据分析、判断；高压喷射装置对一次金属化层表面进行喷射处理，喷射装置的喷枪设有吸砂装置，在气流中增加砂粒，强化喷射效果；将镍粉与有机溶剂制成油墨，采用丝网印刷装置将油墨印刷在喷射处理后的工件表面再置于烧结炉内进行烧结。本发明可有效控制一次金属化的缺陷半产品流入二次金属化成型流程，改善一次金属化表面形貌和一、二次金属化层之间的结合强度，提高气密性，并且大大提升整体金属化产品质量的稳定性和可靠性。 |
发布日期：2011-06-21 16:24:00