| 专利名称： | 高导热陶瓷电路板的生产方法 相似性检索 新颖性检索 侵权性检索 |
| 公开（告）号： | CN101699931B |
| 公开（公告）日： | 2011-07-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910193506.8 |
| 申请日： | 2009-11-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东达进电子科技有限公司; |
| (申请)专利权（人）： | 王斌; 陈华巍; 姚静宇; 盛从学; |
| 内容： | 本发明公开了高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基材前处理；b、图形转移；c、印刷防焊油墨；d、丝印文字；e、化学沉镍、金；f、切割成型；本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的高导热陶瓷电路板的生产方法。 |
发布日期：2013-07-06 09:27:00