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| 专利名称： | 陶瓷镀铜基板制造方法及其结构 |
| 公开（告）号： | CN102208352A |
| 公开（公告）日： | 2011-10-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010134056.8 申请 |
| 申请日： | 2010-03-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 佑每佑科技股份有限公司; |
| (申请)专利权（人）： | 胡泉凌; 陈誉尉; 林舜天; 蔡镇隆; |
| 内容： | 本发明涉及一种陶瓷镀铜基板制造方法及其结构，其包含：选定一陶瓷基板；利用溅镀制程在陶瓷基板表面形成一镍金属层；将一铜金属层镀膜于镍金属层上；应用压膜、曝光显影与蚀刻制程等方式来形成线路图案；以及把铜金属层上的抗蚀刻干膜剥除形成一陶瓷镀铜基板。本发明的陶瓷基板表面先进行溅镀镍金属层，使其表面金属化或完成镀通孔壁作用，而镍金属层可与铜金属层共享相同的蚀刻药水来制作线路图案，故具有一般性印刷电路板的制程考虑，有效减化制程并且降低材料及制造成本，亦有效地提升陶瓷基板与各金属镀层之间的抗撕离或黏合强度，藉以强化整体的结构强度。
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发布日期：2013-07-12 15:22:00