| 专利名称： | 陶瓷基片包装结构 |
| 公开（告）号： | CN202022444U |
| 公开（公告）日： | 2011-11-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201120096509.2 |
| 申请日： | 2011-04-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 苏州文迪光电科技有限公司; |
| (申请)专利权（人）： | 王红; |
| 内容： |
本实用新型公开了一种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。该陶瓷基片包装结构中的底板、纸板及保护膜的采购成本都非常低，这样就可有效节约企业用于陶瓷基片包装的费用，降低企业的生产成本。而且采用该包装结构当陶瓷基片使用完后，底板可重复使用，只需更换纸板和保护膜即可重新进行包装，具有节能减排、绿色环保的优点。
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发布日期：2016-10-13 10:31:00