| 专利名称： | 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 |
| 公开（告）号： | CN102231383A |
| 公开（公告）日： | 2011-11-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201110163688.1 |
| 申请日： | 2011-06-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司; 瑞声科技(沭阳)有限公司; |
| (申请)专利权（人）： | 何宗秀; |
| 内容： | 本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面；层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉的优点。 |
发布日期：2016-10-14 09:48:00