| 专利名称： | 高频高速陶瓷封装外壳用陶瓷件、外壳、层压模具及烧结模具 |
| 公开（告）号： | CN105845581A |
| 公开（公告）日： | 2016-08-10 14:40:18 |
| 申请（专利）号： | CN201610191264.9 |
| 申请日： | 2016-03-30 14:40:48 |
| 发明（设计）人： | 刘林杰;郑欣;乔志壮;丁飞;任才华;吴亚光;张义政;白洪波;陈军伟 |
| (申请)专利权（人）： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 内容： | 本发明公开了一种高频高速陶瓷封装外壳用陶瓷件、外壳、层压模具及烧结模具，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述陶瓷件至少包括第一陶瓷件和第二陶瓷件，所述第一陶瓷件包括第一水平陶瓷件和第二水平陶瓷件，所述第一水平陶瓷件与所述第二水平陶瓷件之间通过第一过渡陶瓷件连接，第二陶瓷件包括第三水平陶瓷件和第四水平陶瓷件，所述第三水平陶瓷件与所述第四水平陶瓷件之间通过第二过渡陶瓷件连接，所述第二陶瓷件整体贴合于所述第一陶瓷件的上表面。通过使用所述陶瓷件将位于外壳内芯片的引脚引出外壳，降低了射频传输损耗，可获得无波动的RF射频信号传输。 |
发布日期：2016-10-21 14:39:47