| 专利名称： | 一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 |
| 公开（告）号： | CN105977216A |
| 公开（公告）日： | 2016-09-28 14:54:29 |
| 申请（专利）号： | CN201610535293.2 |
| 申请日： | 2016-07-08 14:54:22 |
| 发明（设计）人： | 周平 |
| (申请)专利权（人）： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 内容： | 本发明公开了小型化气密性无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）、粘片胶（2）、硅片（3）、键合丝（4）和盖板（5）；陶瓷外壳（1）包括陶瓷层（11）和金属化层（12），所述陶瓷层（11）为腔体结构，硅片（3）通过粘片胶（2）安装在所述腔体结构底部的粘芯区，陶瓷层（11）包括上陶瓷层（112）和下陶瓷层（111），金属化层（12）包括封口环（125）和焊盘层（121），封口环（125）、上陶瓷层（112）、下陶瓷层（111）和焊盘层（121）从上往下依次设置，盖板（5）设置在封口环（125）的顶部，下陶瓷层（111）的侧壁设有半圆孔（1110），键合丝（4）用于连接硅片（3）与金属化层（12）。本发明比现有气密性无引线封装的外形更小。 |
发布日期：2016-10-21 14:53:54