| 专利名称： | 积层陶瓷电容器的改良结构 |
| 公开（告）号： | CN207038354U |
| 公开（公告）日： | 2018-02-23 11:06:21 |
| 申请（专利）号： | CN201720317610.3 |
| 申请日： | 2017-03-29 11:06:30 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞祥;赖元正;王世荣;胡纯玮 |
| (申请)专利权（人）： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 内容： | 本实用新型是提供一种积层陶瓷电容器的改良结构，其是在介电质本体具有上下叠层的多陶瓷诱电层，并在每两个相邻陶瓷诱电层内侧表面上设有彼此交错叠层的内电极，且介电质本体二端处设有外部端电极，而内电极包括电性连接在外部端电极的端部及由端部延伸出的芯部，其端部的宽度短于芯部并朝外部端电极方向延伸成为一收缩段，此种内电极的端部与芯部各边角或角偶部位为形成具有曲率半径的倒角，可避免蓄积高能量或应力集中产生的微观结构破坏，提升产品耐电压的效果，并在收缩段所延伸的长度使芯部与外部端电极维持预定间距的安全距离，可降低后续制作外部端电极过程中电镀液渗入的几率，确保整体的高电容值表现，进而提升产品合格率与可靠度。 |
发布日期：2018-03-30 11:06:16