当前位置:
| 专利名称： | 新型封装SMD高频石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN207200672U |
| 公开（公告）日： | 2018-04-06 15:55:14 |
| 申请（专利）号： | CN201721167120.6 |
| 申请日： | 2017-09-13 15:54:54 |
| 发明（设计）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 内容： |
本实用新型提供新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板、高频晶体，基板由陶瓷材料制成的长方形，基板底部两侧设有覆铜电极，覆铜电极顶部两端设有银胶层，银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔，银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相连接，高频晶体两端分别与相应的银胶层连接固定，高频晶体外侧扣合有金属凹盖。采用本方案后的封装效果好、结构合理、导电性好。
 
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发布日期：2018-10-24 15:54:19