| 专利名称： | 用于制造陶瓷印刷电路板的方法 |
| 公开（告）号： | CN1973369 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580021114.3 |
| 申请日： | 2005-06-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | J·布伦纳 |
| 内容： | 摘要 所述陶瓷衬底(S)在其上侧具有可焊接的连接面(LA)并且在其下侧具有可焊接的接触(LK)，在所述陶瓷衬底上用直接在陶瓷上所施加的从溶液沉积的焊接面接触代替迄今借助于所印刷的糊剂所产生的可焊接的连接面。所述焊接面接触的特征在于，更平坦的表面、更好的可接合性和更好的可结构化性。 |
发布日期：2007-07-11 09:14:00