专利名称: 一种低温烧制良导热性刚玉-莫来石质陶瓷砖的方法
公开(告)号: CN1974474
公开(公告)日: 2007-06-06 00:00:00
申请(专利)号: 200610123990.3
申请日: 2006-12-01 00:00:00
发明(设计)人: 华南理工大学
(申请)专利权(人): 吴清仁;李清陶;吴建青;余其俊;郑树龙;唐 奇;王首杨;孙创奇
内容: 摘要        本发明公开了一种低温烧制良导热性能刚玉-莫来石质陶瓷砖的方法,该方法包括原料处理、粉料制备、压制成型、烧结。本发明所制备的具有节能效果的刚玉-莫来石质陶瓷砖,不仅提高了传统陶瓷砖的力学性能,而且提高了其导热性能,可有效利用大自然的地热资源,通过推广应用扩大具使用范围,在降低建筑能耗和保护生态环境方面具有良好的社会效益和经济效益。

发布日期:2007-07-11 09:45:00

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