| 专利名称： | 凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法 |
| 公开（告）号： | CN1962546 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610119233.9 |
| 申请日： | 2006-12-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 曾宇平;丁书强;江东亮;左开慧;储德韦;任琳琳 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种凝胶包裹-冷冻干燥工艺制备碳化硅多孔陶瓷的方法，其特征在于包括氧化铝溶胶的制备、氧化铝溶胶对碳化硅颗粒的包裹、溶胶固含量的控制、溶胶浆料的冷冻干燥成型和成型后坯体的烧结。它具有定向、互连的孔隙结构，开口孔隙率为40～90％，孔径为1～500μm，碳化硅颗粒之间以莫来石结合。首先将异丙醇铝与碳化硅颗粒分散在异丙醇中，异丙醇铝水解后形成氧化铝溶胶浆料，加入粘结剂、消泡剂，浇铸成型，真空除气，冻结后冷冻干燥，形成多孔的坯体，脱粘后于空气中烧结，通过碳化硅颗粒表面氧化得到的二氧化硅与氧化铝反应生成莫来石，从而结合碳化硅颗粒，得到碳化硅多孔陶瓷。 |
发布日期：2007-07-10 20:23:00