| 专利名称： | 铝-碳化硅质复合体 |
| 公开（告）号： | CN1977378 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580021286.0 |
| 申请日： | 2005-09-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电气化学工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 岩元豪;广津留秀树;平原和典 |
| 内容： | 摘要 本发明提供适合作为对可靠性有高要求的搭载半导体零部件的陶瓷电路板的基板使用的铝-碳化硅质复合体。它是在平板状的碳化硅质多孔体中含浸以铝为主成分的金属而构成的、两个主面具有以铝为主成分的金属形成的铝层、一个主面被接合于电路板、另一主面被作为散热面使用的铝-碳化硅质复合体，该复合体的特征在于，将碳化硅质多孔体的散热面成形或机械加工为凸型的弯曲形状，含浸以铝为主成分的金属后，进一步地对散热面的铝层进行机械加工形成弯曲。 |
发布日期：2007-07-11 10:35:00