| 专利名称： | 一种NTC热敏电阻及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1975940 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610147824.7 |
| 申请日： | 2006-12-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 余勤民;周欣山;沈十林;杨 彬 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法。一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其中，所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在其内部形成有内部电极，使基体与内部电极形成致密结合，所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末中的一种或以上的组合物，基料内含有质量比不大于20％的镍粉末。其制造方法为1.制备陶瓷生片基体；2.在陶瓷生片基体上涂覆内部电极；3.任意沉积涂覆或未涂覆内部电极的陶瓷生片基体形成多层生坯；4.多层生坯在最高烧结温度1000-1400℃下烧制；5. 在烧制体外部形成端电极。优点是：内部电极与陶瓷基体形成有浓度梯度的含镍尖晶石层，从而增加NTC热敏电阻长期使用的稳定性。 |
发布日期：2007-07-11 10:20:00