| 专利名称： | 用于多层电子电路与器件的厚膜导体组合物及其加工技术 |
| 公开（告）号： | CN1983460 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-20 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610064026.8 |
| 申请日： | 2006-11-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | K·M·奈尔;M·F·麦克库姆斯 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及厚膜导体组合物，其能有效地应用于通孔填充和/或线导体，以制造低温共烧陶瓷(LTCC)器件和其它多层互联(MLI)陶瓷复合电路例如基材上的光敏带(PTOS)；金、银和混合金属的多层电路和器件。本发明能有效地形成微波和其它高频电路组件，所述其它高频电路组件选自天线、滤波器、平衡-不平衡变压器、射束形成装置、输入/输出设备、耦合器、通孔引线、EM 耦合引线、引线键合接线和传输线。 |
发布日期：2007-07-11 15:18:00