| 专利名称： | 叠层陶瓷电子部件的制造方法及其制造装置 |
| 公开（告）号： | CN101019196 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580030582.7 |
| 申请日： | 2005-10-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 镰田雄树;及川悟;坂口佳也;尾笼刚;坂口知也 |
| 内容： | 制作具有在第一支承体的同一表面上设置的内部电极层和多个第一定位标识的内部电极层片。制作具有在第二支承体的同一表面上设置的由陶瓷构成的厚度差抑制层和多个第二定位图案的陶瓷层片。根据多个第一定位标识确定内部电极层片的第一基准点。根据多个第二定位标识确定陶瓷层片的第二基准点。使第一基准点位于规定位置的同时，使内部电极位于由陶瓷构成的基材层上，由此在基材层的表面上叠层内部电极层片。使第二基准点位于规定位置的同时，使厚度差抑制层不与内部电极层重叠且在内部电极层的周围位于基材层上，由此在基材层上叠层陶瓷层片。使陶瓷层位于内部电极层上和厚度差抑制层上，由此制造叠层陶瓷电子部件。根据该方法，能够减少内部电极层和厚度差抑制层的位置偏移造成的叠层陶瓷部件的不良。 |
发布日期：2007-08-15 15:14:00