| 专利名称： | 多层印制线路板 |
| 公开（告）号： | CN1853452 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480026732.2 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 揖斐电株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 苅谷隆;持田晶良 |
| 内容： | 摘要 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43) 是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。 主权项 |
发布日期：2006-10-30 17:57:00