| 专利名称： | 集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架 |
| 公开（告）号： | CN2838045 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200520086380.1 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 宁利华 |
| (申请)专利权（人）： | 宁利华 |
| 内容： | 摘要 本实用新型涉及的一种集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架，包括冲制成型的铁镍合金片，其特征在于：该铁镍合金片中间部位具有凸起平面，所述的凸起平面上设有真空镀铝层以利其与集成芯片压焊。本实用新型构造简单、使用方便，采用镀铝的方法，使得铝层结合牢固，不易脱落，且降低了生产成本。 主权项 权利要求书 1、一种集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架，包括冲制成型的铁镍合金片，其特征在于：该铁镍合金片中间部位具有凸起平面，所述的凸起平面上设有真空镀铝层以利其与集成芯片超声压焊。 |
发布日期：2006-11-27 22:46:00