| 专利名称： | 一种超小型陶瓷热敏电阻器结构 |
| 公开（告）号： | CN2840279 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200520042974.2 |
| 申请日： | 2005-06-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海春叶实业有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 徐 毅;陈圣造;成 强 |
| 内容： | 摘要 一种超小型陶瓷热敏电阻器结构，包括一由横部和竖部所组成的T字型绝缘体、两个电阻芯片，其特点是：T字型绝缘体的横部内侧平行设置两个且每个分别与电阻芯片的顶部相匹配的定位凹槽，两电阻芯片分别嵌入于该凹槽中并粘合成一整体。T字型绝缘体的竖部中间部位设有一使两个芯片相向面上所设有的电极片隔离开的平行隔离块。本实用新型既能保证在通讯设备中可靠接触使用，又解决了工艺上不必要的繁琐，依靠其独有的绝缘体一次装配成功，能准确定位，且进一步提高等效安装面积的陶瓷热敏电阻器结构。本实用新型保证了通讯线路上的传输指标，又可用于大规模自动化表面装配，大大缩小了在印刷线路板上的等效安装面积，为线路板的超高密度安装提供了一定的可靠性。 主权项 权利要求书 1.一种超小型陶瓷热敏电阻器结构，包括一由横部和竖部所组成的T字型绝缘体、两个平行直立放置的电阻芯片，每个芯片两面均有一对相对而立的电极片，而各电极片与电阻芯片的电极贴覆部分焊接而成，其特征在于：所述 T字型绝缘体的横部内侧平行设置两个且每个分别与电阻芯片的顶部相匹配的定位凹槽，所述两电阻芯片分别嵌入于该凹槽中并粘合成一整体。 |
发布日期：2006-12-13 21:35:00