| 专利名称： | 一种陶瓷贴片的连接结构 |
| 公开（告）号： | CN2851686 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200520133267.4 |
| 申请日： | 2005-11-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 杨桂森 |
| (申请)专利权（人）： | 杨桂森 |
| 内容： | 摘要 本实用新型公开了一种陶瓷贴片的连接结构，其包括一个连接件、一设在陶瓷贴片上的锥状孔和设在过流部件本体上的圆孔；其特征在于：该连接件包括一呈上大下小锥台状与陶瓷贴片上的锥状孔相配的上半部分和一自下端向下延伸的柱状与过流部件本体上的圆孔相适配的下半部分。其可以方便地将陶瓷贴片固定于过流部件的本体上，简化了加工安装程序。 主权项 |
发布日期：2007-01-10 22:19:00