| 专利名称： | 一种氮化硅陶瓷部件的微加工方法 |
| 公开（告）号： | CN1282627 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN200510011255.9 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 清华大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李敬锋 |
| 内容： | 摘要 一种氮化硅陶瓷部件的微加工方法，涉及一种耐高温、耐氧化、高硬度的氮化硅陶瓷的微型部件的加工工艺。该方法主要包括三个部分：(1)利用热压或等离子体放电烧结技术将Si 粉预烧成形，并将致密度控制在70-85％；(2)利用精密机械加工或微细电火花加工或光刻以及反应离子刻蚀等硅微加工技术对Si粉预烧体进行微细加工；(3)再将微加工好的Si粉预烧体部件在氮气中加热，使其发生氮化反应，从而反应烧结得到Si3N1陶瓷微细部件。本发明结合了微加工和氮化硅陶瓷反应烧结的特点，从而实现了氮化硅陶瓷微型部件的微加工和微成型，并且可以将致密度提高22％左右；很适合于微型部件的制备。 主权项 |
发布日期：2006-11-03 19:02:00