| 专利名称： | 一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1285540 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410019104.3 |
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| 发明（设计）人： | 吴顺华;苏 皓;张志萍;王国庆;赵康健;杨 浩 |
| (申请)专利权（人）： | 天津大学 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种介电性能优异、原料价格低廉，生产成本低的用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法。所述的微波电子陶瓷材料主要成分是(MgxZn1-x)2TiO4-CaTiO3，其中x值为0.5-0.9。其制备方法包括：以碱式碳酸镁、二氧化钛、氧化锌为主要原料按照合适的比例混合，进行球磨、烘干、过筛、预烧，得到(MgxZn1-x)2TiO4；以碳酸钙、二氧化钦为主要原料按照合适的比例混合，进行球磨、烘干、过筛、预烧，得到CaTiO3；将得到的上述两种原料按照合适的比例1∶(0.05～0.15)混合，经过二次球磨、烘干、造粒、压制成型、进行烧结得到陶瓷材料。本发明用于电子元器件的微波介质陶瓷材料，具有优异的微波介电性能，原料价格低廉。 主权项 权利要求书 1一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料，其特征是，所述材料由(MgxZn1-x)2TiO4 -CaTiO3组成，材料由占(MgxZn1-x)2TiO4-CaTiO3重量百分比为85～95％的(MgxZn1-x)2TiO4 和5～15％的CaTiO3组成。 |
发布日期：2006-11-28 21:22:00