| 专利名称： | 金属陶瓷管壳封装的可见光功率发光管 |
| 公开（告）号： | CN2879427 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620023320.X |
| 申请日： | 2006-01-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 张万生 |
| 内容： | 摘要 本实用新型公开了一种金属陶瓷管壳封装的可见光功率发光管，它涉及化合物半导体领域中的一种可见光功率发光管器件，它由发光管芯片、可伐环、陶瓷环、引线、电极、透镜、带螺栓的铜底座、光学胶等部件构成。将铜底座的螺栓拧入外接热沉的螺孔中，电极接通工作电流，发光管芯片在工作电流驱动下发出的光经过光学胶和高反射率的陶瓷环内表面，再通过透镜透射成为有效的输出光束。本实用新型具有散热性好、光效高、抗老化、可靠性高、适用性强等特点，特别适用于瓦级大尺寸的功率芯片封装的发光管。 |
发布日期：2007-05-07 11:37:00