| 专利名称： | 晶片封装体 |
| 公开（告）号： | CN2881956 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200520147476.4 |
| 申请日： | 2005-12-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张文远 |
| 内容： | 摘要 一种晶片封装体，包括一无核心封装基板与一晶片。无核心封装基板包括一内连线结构与陶瓷支撑板。内连线结构具有一第一内部线路、一承载面及对应的一接点面，且第一内部线路具有多数个接点接垫，其位于接点面上。陶瓷支撑板配置在承载面上，并具有一第一开孔。此外，晶片配置在承载面上且位于第一开孔内，且晶片与这些接点接垫的至少一相电性连接。由上述可知，晶片封装体的无核心封装基板的劲度与布线密度可以提升。 |
发布日期：2007-05-07 13:35:00