| 专利名称： | 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 |
| 公开（告）号： | CN2880486 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200520140437.1 |
| 申请日： | 2005-12-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 |
| (申请)专利权（人）： | 顾根山 |
| 内容： | 摘要 本实用新型公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的云母合成玻璃布。本实用新型的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的云母玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25、2.7、 3.5、4.0，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。 |
发布日期：2007-05-07 12:03:00