| 专利名称： | 芯片型电子零件 |
| 公开（告）号： | CN2899106 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200520019366.X |
| 申请日： | 2005-05-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 京瓷株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 山崎洋一 |
| 内容： | 摘要 本实用新型提供一种芯片型电子零件，其中陶瓷主体的至少一个面为凸状的弯曲面。具体地，可以是所述陶瓷主体厚度方向的至少一个面弯曲成凸状，同时陶瓷主体的侧面弯曲成凹状，或者也可以只有一个面为凸状的弯曲面。由此，即使是小型也变为视觉辨识性高、且机械强度高。另外，在具备绝缘层与导体层交替层叠而成的陶瓷主体、和一对外部电极的芯片型电子零件中，形成为：陶瓷主体的所述外部电极间的中央部的层叠方向厚度大于端面侧的厚度。由此，可以防止外部电极的破坏，且可以使陶瓷主体增大。 |
发布日期：2007-07-11 20:55:00