| 专利名称： | 插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件 |
| 公开（告）号： | CN2909292 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620096720.3 |
| 申请日： | 2006-05-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 郑 林;全本庆;高明锁 |
| 内容： | 摘要 本实用新型公开了一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、压配插芯管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和压配适配器A8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次连接；陶瓷插芯 5的一端压配在压配插芯管体A4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7 用胶固定在陶瓷插芯5中；压配适配器A8包裹在压配插芯管体A4外面并压配一起。由于本实用新型是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。 |
发布日期：2007-07-12 10:46:00