| 专利名称： | 玻璃陶瓷组合物及使用了该组合物的电子部件和叠层式LC复合部件 |
| 公开（告）号： | CN1323969 |
| 公开（公告）日： | 2007-07-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410034203.9 |
| 申请日： | 1999-06-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 胜村英则;齐藤隆一;平贺将浩 |
| 内容： | 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50～65重量％的玻璃组合物粉末、0.2～5重量％(换算成CuO)氧化铜、和50～35重量％Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得，而玻璃组合物粉末由40～50重量％的SiO2、30～40重量％的BaO、3～8重量％的Al2O3、8～12重量％的La2O3和3～6重量％B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。 |
发布日期：2007-07-19 10:23:00