| 专利名称： | 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺 |
| 公开（告）号： | CN101003439 |
| 公开（公告）日： | 2007-07-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610097592.9 |
| 申请日： | 2006-11-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国矿业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 孙 智;王晓虹;康学勤;王振中 |
| 内容： | 一种离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺，属于在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺。首先清洗陶瓷表面；将清洗干净的陶瓷放入至离子注入设备中，对离子注入设备抽真空，对工件进行气体溅射清洗，进行离子注入；选择的离子注入元素为铜、或镍、或铁，注入的能量为：6KeV～ 30KeV，注入的剂量为0.2×10e17～4.2×10e17ions/cm2；将已完成注入的陶瓷置于化学镀镀液中直接进行化学镀铜或镀镍或镀铁。本发明将离子注入与化学镀有机地结合起来，离子注入与欲镀层金属相同的金属离子，形成的镀层均匀、孔隙率小，外观良好，提高了镀层与基体的结合强度；工艺过程简单，不产生二次污染；不需要注入贵金属，节约贵金属，降低了成本，提高了镀覆效率。 |
发布日期：2007-07-25 14:45:00