| 专利名称： | 一种温度稳定性电容陶瓷及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101012122 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710051400.5 |
| 申请日： | 2007-01-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 武汉理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 刘韩星;余洪滔;郝 华;罗大兵;曹明贺;黎彦希 |
| 内容： | 本发明涉及一种温度稳定性电容介质陶瓷及其制备方法。一种温度稳定性电容陶瓷，其特征在于：它主要化学组成是TiO2-SrO-CaO-CuO，TiO2、SrO、CaO和CuO的摩尔比例为： 1∶x∶y∶z，其中x＝0.24～0.46，y＝0.10～0.20，z＝0.4～0.5，并掺入纯度大于99％的ZrO2，加入的ZrO2量占混合粉料总量的0.1～0.5wt％。本发明具有高介电常数、低损耗和良好温度稳定性的特点。本发明可用于生产具有X8R特性的多层陶瓷电容器(MLC)。 |
发布日期：2007-08-08 09:25:00