| 专利名称: | 陶瓷粉末、电介质浆、层积陶瓷电子部件及其制造方法 |
| 公开(告)号: | CN101034599 |
| 公开(公告)日: | 2007-09-12 00:00:00 |
| 申请(专利)号: | 200710086089.8 |
| 申请日: | 2007-03-09 00:00:00 |
| 发明(设计)人: | TDK株式会社 |
| (申请)专利权(人): | 原治也;渡边康夫;佐藤阳 |
| 内容: | 本发明的目的为对于层积陶瓷电子部件,实现比介电常数的提高和介电损耗的下降,并且在进行所构成电介质陶瓷层的薄层化时也能够维持充分的容量温度特性。本发明提供一种电介质陶瓷层和内部电极层交互层积的层积陶瓷电子部件,其中,作为用来形成所述电介质陶瓷层的陶瓷粉末,使用具有钙钛矿型晶体结构,并且将正方晶相的含量Wt与立方晶相的含量Wc的重量比 Wt/Wc记为X时,X≥3的陶瓷粉末。这里,正方晶相与立方晶相的重量比 Wt/Wc是由利用Rietveld法的多相解析来求出。陶瓷粉末是例如钛酸钡粉末。陶瓷粉末的比表面积为4~10m2/g。 |
发布日期:2007-09-12 09:57:00