| 专利名称： | 包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1284234 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN01803383.0 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 英特尔公司 |
| (申请)专利权（人）： | P·沃梅;D·菲古罗亚;K·查克拉沃尔蒂;D·古普塔 |
| 内容： | 摘要 为了降低开关噪声，集成电路芯片的电源端子连接到在多层陶瓷/有机混合衬底中的至少一个嵌入电容器的各端子。在一个实施例中，衬底的 陶瓷部分包括在导电平面之间夹有高介电常数层形成的至少一个电容器。衬底的有机部分包括适合的通路和分散开的电源和信号导体。有机部分包括在陶瓷部分之上形成的多层有机材料。还描述了一种电子系统、一种数据处理系统和各种制造方法。 主权项 权利要求书 1.一种用于安装芯片的多层衬底，包括： 陶瓷部分，包括具有第一端子和第二端子的嵌入电容器； 在它的第一表面上的第一组焊接区，包括连接到第一端子的第一焊接区和连接到第二端子的第二焊接区，其中设置第一和第二焊接区以至连接到芯片的相应的电源节点，以及 有机部分，包括多个导体，该导体包括将第一焊接区连接到第一端子的第一导体和将第二焊接区连接到第二端子的第二导体。 |
发布日期：2006-11-25 21:43:00