专利名称: | 双焊点陶瓷封装高频电感器 |
公开(告)号: | CN200965816 |
公开(公告)日: | 2007-10-24 00:00:00 |
申请(专利)号: | 200620200836.7 |
申请日: | 2006-10-13 00:00:00 |
发明(设计)人: | 南方汇通股份有限公司 |
(申请)专利权(人): | 高海明;戴正立;李 青;彭兰波 |
内容: | 本实用新型公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器,包括:磁芯(3)、双层漆包线( 7)和陶瓷基板(1),双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上,磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上,双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端,在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。本实用新型设计结构合理,尺寸小,感值大,Q值高;适合高密度贴装和微型化电子产品用,产品具有高可靠性,性能达到宇航级。 |
发布日期:2007-10-24 10:18:00