| 专利名称： | 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构 |
| 公开（告）号： | CN200965886 |
| 公开（公告）日： | 2007-10-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620017386.8 |
| 申请日： | 2006-08-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 陈盈君 |
| (申请)专利权（人）： | 陈盈君 |
| 内容： | 本实用新型提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。LTCC基板的材料以各种陶瓷原料为主，内外层电极使用银、金、铜或镍等金属。为了进一步提高导热性能，对基板进行热电分离设计，采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置；本实用新型的封装结构适用于多芯片的封装，可用于三基色或更多颜色的LED封装。 |
发布日期：2007-10-24 10:21:00