| 专利名称： | 陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101069276 |
| 公开（公告）日： | 2007-11-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200580041374.7 |
| 申请日： | 2005-12-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 富士胶片株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 今村孝 |
| 内容： | 在相邻陶瓷基板通过线性划痕被分开时，跨划痕形成的通孔和带有底面的孔也被分开。通过沿划痕分开这种陶瓷总基板，可能获得许多陶瓷基板，在这些陶瓷基板的端面中形成凹陷部分。与在陶瓷基板的周围形成废弃基板的分开情形相比，由一张陶瓷总基板分开的陶瓷基板的数量被增大。因此，降低各个陶瓷基板的单位成本是可能的。 |
发布日期：2007-11-08 08:34:00