| 专利名称： | 制造金属/陶瓷连接基片的方法 |
| 公开（告）号： | CN101074166 |
| 公开（公告）日： | 2007-11-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710093661.3 |
| 申请日： | 2007-03-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 同和金属技术有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 菅原章;高桥贵幸 |
| 内容： | 本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5-200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中，在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候，从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0-100千帕的压力，在将模具从液相线温度冷却至450℃的过程中，平均冷却速率设定为5-100℃/分钟，模具中的温度梯度设定为1-50℃/厘米。 |
发布日期：2007-11-23 08:51:00