| 专利名称： | 独石型片式厚度切变振动陶瓷谐振器及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101075804 |
| 公开（公告）日： | 2007-11-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610026591.5 |
| 申请日： | 2006-05-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海晶赛电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 姚一滨 |
| 内容： | 本发明涉及一种独石型片式厚度切变振动陶瓷谐振器及其制造方法。该独石型片式厚度切变振动陶瓷谐振器包括盖板、中间夹板、底板、压电陶瓷振子，具体制作步骤如下：1.根据产品要求，制作盖板、底板和中间夹板；2.在专用粘片工作台上将盖板和中间夹板粘合后，把压电陶瓷振子置于中间夹板的孔内，再放到专用粘片工作台上和底板粘合，加热加压后形成复合片。3.将复合片按产品尺寸要求，切割成产品单元。4.将切割后的产品单元装入专用蒸发夹具，进行端面电极蒸发，使压电陶瓷振子电极和外电极导通。采用本发明的厚度切变振动陶瓷谐振器，产品可靠性获得了极大提高；解决了产品小型化的技术问题；对整个生产过程而言，提高了生产效率，降低了生产成本。 |
发布日期：2007-11-23 08:59:00