| 专利名称： | 电子部件、叠层陶瓷电容器及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101076871 |
| 公开（公告）日： | 2007-11-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580025777.2 |
| 申请日： | 2005-04-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 铃木和孝;佐藤茂树 |
| 内容： | 本发明提供即使内部电极层各层的厚度薄层化，也可以抑制烧结阶段中金属颗粒的颗粒生长，有效防止内部电极层的成球、电极断续，有效抑制静电容量降低的叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法。本发明是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子部件的方法，具有以下步骤：形成具有电介质薄膜(42a)、(42b)和金属薄膜(40)的烧结前内部电极薄膜(12a)的步骤；将烧结后将成为电介质层(10)的生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)叠层的步骤；和将上述生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)的叠层体进行烧结的步骤。 |
发布日期：2007-11-23 09:03:00