| 专利名称： | 陶瓷组件的低形变扩散焊方法 |
| 公开（告）号： | CN1827279 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510099285.X |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | |
| (申请)专利权（人）： | 弗兰克·梅施克等3人 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及陶瓷组件的连接方法，其中，被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。 主权项 1.陶瓷组件的连接方法，其中被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过 2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。 |
发布日期：2006-09-30 10:42:00